工艺能力
Process Capability
平台提供的电子装联服务包含：SMT表面贴装、THT通孔插装、微组装、工业防护及可靠性测试，结合客户需求和产品结构特点，
进行了各项制造资源的投入和精益化管理，具备行业可靠的产品工艺制造能力，可有效满足各类订单要求
SMT表面贴装
配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供高精度SMT装联。
THT通孔插装
配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务。
微组装
可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务。
工业防护及可靠性测试
配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ，为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务
| 序号 | 项目 | 批量（mm） | 批量（mm） | |||||
| 常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 | |||||
| 1 | SMT装联 | PCB规格 | 长*宽（L*W） | 最小 | L≥50，W≥50 | L＜50 | L≥50，W≥30 | L＜50 |
| 最大 | L≤460，W≤400 | L＞460，W＞400 | L≤450，W≤350 |
450＜L＜800， 350＜W＜400 | ||||
| 厚度（T） | 最薄 | 0.5 | T＜0.5 | 0.8 | T＜0.8 | |||
| 最厚 | 4.5 | T＞4.5 | 2 | T＞2 | ||||
| 元器件规格 | 外形尺寸 | 最小 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | ||
| 最大 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | ||||
| 厚度 | T≤6.5 | 6.5＜T≤25 | T≤6.5 | 6.5＜T≤25 | ||||
| QFP、SOP、 SOJ等多脚类 | 最小PIN间距 | 0.4 | 0.3≤Pitch＜0.4 | 0.4 | 0.3≤Pitch＜0.4 | |||
| CSP、BGA | 最小球间距 | 0.5 | 0.3≤Pitch＜0.5 | 0.5 | 0.3≤Pitch＜0.5 | |||
| 序号 | 项目 | 批量（mm） | 批量（mm） | |||||
| 常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 | |||||
| 2 | DIP装联 | PCB规格 | 长*宽 （L*W） | 最小 | L≥50，W≥50 | L＜50 | L≥50，W≥30 | L＜50 |
| 最大 | L≤500，W≤300 | L≥500，W≥300 | L≤500，W≤300 | L≥500，W≥300 | ||||
| 厚度（T） | 最薄 | 0.8 | T＜0.8 | 0.8 | T＜0.8 | |||
| 最厚 | 2 | T＞2 | 2 | T＞2 | ||||
产品展示
Product Display
交付能力
Deliver Ability
| 类型 | 批量业务 | |||
| 1000-3000片 | 3000-10000片 | 10000片以上 | ||
| 交期 | 2-3天交完 | 3-4天交完 | 3天起交，每天至少5000片 | |
| 备注 | 产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。 | |||
| 类型 | 样板、小批量 | |||
| 100片以下 | 101-1000片 | 1000片以上 | ||
| 交期 | 1-2天交完 | 2天起交，3天交完 | 3天起交，可根据客户需求 每日定量出货 | |
| 备注 | 产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。 | |||
生产设备
Production Equipment
SIEMENS高速贴片机
FUJI高速多功能贴片机
BUT十温区无铅回流炉
3D锡膏测厚仪
AOI自动检测机
BURKLE真空层压机
X光钻靶机
图电线
电话咨询