工艺能力

Process Capability

平台提供了一系列高标准PCB产品,例如高达64L的多层PCB,HDI PCB,刚挠性PCB,重铜PCB,高频PCB, 高速PCB,高TGPCB,阻抗控制PCB,这些产品包括由广泛的高水准层压板(例如罗杰斯,松下,盛义等)制成。拥有业内可靠的PCB技术, 例如最大64层,12mm成品板厚度,15oz重铜和最小2.5 / 2.5mil线宽和间距。更多功能可用于您的自定义。灵活的交货时间表都基于客户的需求。 在24 * 7的工程和制造系统的支持下,双层PCB可以在24小时内完成。
技术指标 批量 中小批量 样板
材料 FP4 普通Tg S1141 (不推荐无铅工艺)
中Tg S1000H (HDI、高多层)
高Tg S1000一2M、IT180A (厚钢、高多层)
无卤 中Tg S1150G
高Tg S1165
陶瓷填充高频板 Rogers4003/4350、Arlon25N/25FR
PTFE高频板 Rogers系列、Arlon 系列、Taconic 系列、泰州旺灵
特种PP 不流胶PP : Arlon 49N
陶瓷填充: Rogers4450、Arlon25FR
PTFE粘结片: Arlon6700、Taconic FR一27
刚性PI Arlon85N、生益SH260
金属基板 贝格斯铝基板、国产铝基板、铜基板
纯陶瓷材料 NA
备注:未涉及的其它特殊材料,可采用客供或代购的方式加工生产。
序号 名称 业务内容
1 SMT表面贴装 配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备,可为客户提供高精度SMT装联
2 THT通孔插装 配置有插件线、波峰焊,为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务
3 微组装 可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务
4 工业防护及 可靠性测试 配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ,为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务
技术指标 批量 中小批量 样板
层数 FR4类 42 52 64
刚挠结合/ (软) 8(6) 14(10) 20 ( 14)
高频混合层压 12 18 24
纯PTFE 4 8 12
金属夹芯 2 4 4
层数 化镍金、镀硬金、镍钯金、电金、沉锡、沉银、OSP、喷锡、喷纯锡
技术指标 批量 中小批量 样板
特殊工艺 埋电容、电阻 NA NA 样板
埋磁芯 NA 中小批量 样板
背钻印制板 NA 中小批量 样板
金属夹芯 批量 中小批量 样板
厚铜埋盲孔 批量 中小批量 样板
台阶槽 批量 中小批量 样板
盘中孔 批量 中小批量 样板
半边孔 批量 中小批量 样板
混合层压 批量 中小批量 样板
局部嵌铜块 NA NA 样板
UL认证 普通FR4单双面/多层板、ROGERS4350 单双面/多层板、厚铜板( 60Z)
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!

交付能力

Delivery capacity

周期说明:

1、面积均为单批次数量;

2、标准材料为普通FR-4类别;

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm, 17um-35um (折算为0.5OZ-1OZ);

4、标准铜厚线宽间距≧4mil;

5、表面处理类型为喷锡、喷纯锡、化金和OSP工艺;

6、特殊材料、特殊工艺周期请咨询客服人员;

7、超出常规周期交付需求请咨询客服人员。

层数 面积
S>1m² 1m²<S≤3m² 3m²<S≤10m²
2L 2天 4天 5天
4L 3天 5天 6天
6L 3天 5天 6天
8L 4天 6天 7天
10L 4天 7天 7天
12L 5天 8天 9天
14L 7天 10天 10天
16L 8天 10天 10天
类型 批量业务
1000-3000片 3000-10000片 10000片以上
交期 2-3天交完 3-4天交完 3天起交,每天至少5000片
备注 产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。
类型 样板、小批量
100片以下 101-1000片 1000片以上
交期 1-2天交完 2天起交,3天交完 3天起交,可根据客户需求
每日定量出货
备注 产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。


交期天数
1-2 4层 6层 8层 10层 12层 14层 16层 18层 20-24 26-30
≤1m² 5 6 7 8 9 10 12 12 12 15 18
1-3m² 7 8 8 9 11 12 14 14 14 17 20
3-10m² 7-10 8-11 9-12 9-12 10-15 12-16 14-18 14-18 14-18 17-22 /
10-20m² 12 13 13 15 16 16 18 18 18 22 /
20-50m² 13-15 15-18 15-18 20-25 20-25 20-25 22-26 22-26 22-26 25-30 /
50-100m² 15-18 15-20 18-25 25-30 25-30 30-35 30-35 30-35 35-40 35-40 /

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智能硬件是新兴互联网终端产品,新一代科技与信息技术催生产业蓬勃发展,随着国家大力推
进“中国智造”,一系列政策利好,未来增长空间不断加大,带动电子产业相关链条设备。

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半导体需求量将不断扩大,创造综合性解决方案和全方位服务,推动通讯技术的升级与发展。

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健康是国民最关注的核心问题,随着科学技术的发展与创新研发,国内医疗行业相关设备产品市
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物联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物,在各行各业的应用不断深化,将催生大量
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