产品详情
Product Details
HDI板_ HDI线路板_HDI | 高多层板_高多层线路板_高多层PCB板 | 刚挠结合板 | 高频板_高频线路板_高频PCB板 | 厚铜电源板_厚铜电源线路板_厚铜电源PCB板 | 金属基板_金属基线路板_金属基PCB板
规格
| 序号 | 项目 | 批量（mm） | 批量（mm） | |||||
| 常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 | |||||
| 1 | SMT装联 | PCB规格 | 长*宽 （L*W） | 最小 | L≥50，W≥50 | L＜50 | L≥50，W≥30 | L＜50 |
| 最大 | L≤460，W≤400 | L＞460，W＞400 | L≤450，W≤350 | 450＜L＜800， 350＜W＜400 | ||||
| 厚度（T） | 最薄 | 0.5 | T＜0.5 | 0.8 | T＜0.8 | |||
| 最厚 | 4.5 | T＞4.5 | 2 | T＞2 | ||||
| 元器件规格 | 外形尺寸 | 最小 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | ||
| 最大 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | ||||
| 厚度 | T≤6.5 | 6.5＜T≤25 | T≤6.5 | 6.5＜T≤25 | ||||
|
QFP、SOP、 SOJ等多脚类 | 最小PIN间距 | 0.4 | 0.3≤Pitch＜0.4 | 0.4 | 0.3≤Pitch＜0.4 | |||
| CSP、BGA | 最小球间距 | 0.5 | 0.3≤Pitch＜0.5 | 0.5 | 0.3≤Pitch＜0.5 | |||
制作
InZ应龙提供高可靠的电子制造服务，包括表面贴装技术 (SMT)、通孔技术 (THT)、保形涂层保护、功能测试和盒子构建。有8条SMT生产线，包括西门子/ 富士多功能贴片机、BTU 10温区无铅回流焊机、自动锡膏打印机、3D锡膏检测装置、在线AOI和X射线。波峰焊生产线适用于高可靠性的医疗、汽车、国防产品中定制或超大元件的PCBA。我们的PCBA生产线有能力组装PCBA与01005元件、0.3mm - 0.5mm BGA以及许多其他不同封装的元件，如QFP、SOP、SOJ、CSP QFN等。
生产能力
| 类型 | 容量 | 评论 |
|---|---|---|
| SMT 每天产生点数 | 300万点 | 工控、医疗产品 |
| DIP 日产量 | 6000个 | 取决于产品设计 |
| 集成装配输出 | 3000个 | 取决于组装难度等级 |
| SMT 模型安装在订单线每天 | 25-30款 | 取决于每件产品的设备类型 |
| 集成装配和订购模型 | 5-10款 | 取决于每件产品的设备类型 |
提示：具体生产制造工艺与交付周期，以工程师答复为准！
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