业务简介
PCB设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的90多名高素质设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。公司一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的合理解决方案。
高速PCB设计
信号完整性（SI）设计
EMC设计与整改
封装库设计管理/咨询
业务能力
设计能力
芯片种类：网络处理、Intel服务器、Broadcom千兆以太网交换、高通/展讯/MTK、手机平台、Freescale powerPC、三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和TI DSP、DDR3和DDR4等系列；
- 最小线宽：2.5mil
- 最小间距：2.5mil
- 最小过孔：6mil（4mil激光孔）
- 最高层数：48层
- 最小BGA间距：0.35mm
- 最大BGA-PIN数：3600PIN
- 最高速信号：40GBPS
- 最快交期：6小时一款
- HDI最高层数：22层
- HDI最高层数：14层任意阶
提示：具体生产制造工艺与交付周期，以工程师答复为准！
交付能力
产品种类：数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、工业控制等
- 0-1000PIN：17天
- 8000-10000PIN：13天
- 1000-3000PIN ：5天
- 10000-20000PIN：17天
- 3000-5000PIN：7天
- 5000-8000PIN：10天
提示：具体生产制造工艺与交付周期，以工程师答复为准！
自动化估价
在线估价，在线交付。除了人工估价外，我们还提供了自动在线估价功能，方便用户快速查看；
自动估价
专业工程师预审
在线交付
PCB生产与制造能力
以研发服务为目的，应用自主开发的EDA工具，拥有400多个不同功能，为客户提供全生命周期的产品交付服务， 建立了为高技术含量，高可靠性而打造的柔性生产系统，产品与技术可满足多领域的应用需求。
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