我们的优势

重视产品的可制造性设计，专注为客户提供产品性能，成本和制造周期的合理解决

• 产品种类

  据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、工业控制

• 芯片种类

  • 网络处理 Intel服务器
  • Broadcom千兆以太网交换 高通/展讯/MTK 高通/展讯/MTK
  • 手机平台 Freescale powerPC
  • 三星ARM Xilinx FPGA
  • ADI和TI DSP DDR3/DDR4

• 设计软件

  Cadence Allegro等多种EDA软件

• 设计能力

  • 最小线宽:2.5mil 最小间距:2.5mil
  • 最小过孔:6mil(4mil激光孔) 最高层数:48层
  • 最小BGA间距:0.35mm最大BGA-PIN数:3600PIN
  • 最高速信号:40GBPS HDI最快交期:6小时一款
  • 最高层数:22层HDI最高阶层:14层任意阶HDI

• 交付能力

  • 交付时效最快交期(工作日)
  • 0-1000PIN3天
  • 1000-3000PIN 5天
  • 3000-5000PIN7天
  • 5000-8000PIN10天
  • 8000-10000PIN13天
  • 10000-20000PIN17天